【梱包事例】半導体デバイス用緩衝材
効率的な集合梱包！電子部品分野のシビアなニーズにお応えします
当社で取り扱う「半導体デバイス用緩衝材」の事例をご紹介いたします。 高い帯電防止性能を持つサンテックフォーム「Aグレード」を使用。 埃の付着を低減し、デバイスの静電気破壊を防止します。 また「ハードディスク用集梱箱」や「光学部品用通い箱」の事例も ご紹介しております。 【事例概要】 ＜半導体デバイス用緩衝材の特長＞ ■埃の付着を低減しデバイスの静電気破壊を防止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社生出
- 価格：応相談
